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超高密度互联三维多芯片集成封装项目（研发车间改造工程）合同归集信息

超高密度互联三维多芯片集成封装项目（研发车间改造工程）合同归集信息

结果-合同公告 江苏 - 无锡 - 江阴市
发布于 2025-07-25
信息****公司
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合同编码 ****点击查看 部编码 320****点击查看****点击查看10004-HA-006
合同签订日期 2023-10-10
合同类别 设计 合同金额(万元) 60.0000
建设规模 建筑面积19664平方米。
发包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 913****点击查看****点击查看666575D
承包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 915****点击查看****点击查看9764990
联合体承包单位名称 统一社会信用代码


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