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历史招中标信息786条
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| 项目名称 | ****点击查看半导体用掩模基板项目工程施工总承包 | ||
| 招标人名称 | ****点击查看 | ||
| 投资估算 | 104140.000000 万元 | 资金来源 | 自筹 |
| 项目概况 | 该项目采用先进成熟的生产工艺建设28纳米及以上制程半导体用石英掩模基板，该项目用地面积约17873.64平方米，新增1栋3层生产厂房，总建筑面积约36388.7平方米，计容建筑面积约46036.5平方米。该项目按照装配式技术要求进行建造，单体建筑装配率原则上不低于50%。 | ||
| 招标范围 | 含本项目（建筑物含生产厂房2、室外管廊）招标文件及施工图中的土建工程【包括但不限于土石方和桩基工程、基础工程、主体结构、钢结构工程、一般装饰装修工程、外墙工程、屋面工程、室外市政及园林绿化工程】、室内外机电安装工程【包括但不限于强电系统、弱电系统（包含自动控制、智能安防系统）、给排水系统（包含一般给排水、纯废水、PCW系统）、消防系统、暖通系统（含洁净空调、一般空调、事故排风系统）、动力系统（中低温冰水、热水、CDA、清扫真空HV系统）、工艺排气系统、大宗气系统、化学品供应系统、电梯工程、高效机房工程、净化装饰装修工程和相关设备设施采购及安装工程】的施工及缺陷期维护修复；且招标人有权根据项目的实际情况以下发书面指令的形式调整施工范围（含增加或减少某工作内容）。 | ||
| 计划招标时间 | 2025-09-20 00:00 | ||
| 其他 | |||
| 备注 | 本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准 | ||
基本情况
上次中标企业: 深圳****公司
潜在竞争对手: 共
0
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
