半导体高端装备制造产业园二期项目1#-4#厂房及配套功能用房室内装饰装修工程劳务专业分包

第一章 招标公告

半导体高端装备制造产业园二期项目1#-4#厂房及配套功能用房室内装饰装修工程劳务专业分包

****点击查看公司（****点击查看） 受业主单位（****点击查看） 委托，于2025-07-09在采购与招标网发布半导体高端装备制造产业园二期项目1#-4#厂房及配套功能用房室内装饰装修工程劳务专业分包招标公告。现邀请**供应商参与投标。

1.招标条件

1.1本招标项目为半导体高端装备制造产业园二期项目1#-4#厂房及配套功能用房室内装饰装修工程劳务专业分包，招标人为****点击查看，采购资金来源为企业自筹，项目出资比例为100%，项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。

2.项目概况

2.1项目概况：

1#楼-4#楼及配套功能用房

施工范围：砌筑工程、混凝土及钢筋混凝土工程、屋面及防水工程、墙柱面装饰与隔断幕墙工程、楼地面装饰工程、天棚工程、门窗工程、水电工程、门卫房铝单板工程、楼梯护手栏杆，除甲供材料外，图纸清单范围内的所有施工内容。

甲供材料：涂料、墙地砖，甲供材料数量以现场实际收货量为准，但用量不得超过定额耗量，若超过定额耗量，超过部分由分包单位自行承担或从分包单位工程款中扣支。

2.2工程暂估价：4,572,733.17元（大写：肆佰伍拾柒万贰仟柒佰叁拾叁元壹角柒分）。

2.3地点：**市**区。

2.4实施时间：2025年。

3. 投标人资格要求

3.1本次招标要求投标人须具备：

（1）具有独立承担民事责任的能力；

（2）具有良好的企业信誉；

（3）具有施工劳务企业资质；

（4）具有依法缴纳税收的良好记录；

（5）具有有效的营业执照；

（6）具有有效的安全生产许可证。

3.2本次招标不接受联合体投标。

4．招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于2025年07月09日至2025年07月29日上午9:00-11:30，下午13:00-16:30（**时间,节假日除外），在缴纳****点击查看政务中心24楼招采部购买。资料费：人民币500元/份，资料售后不退。

资料费缴纳账户：

开户单位：****点击查看

开户银行：****点击查看银行****点击查看银行

账 号：800****点击查看****点击查看036。（资料费须从投标人开户许可证上的基本账户转账并注明项目名称及标段：半导体高端装备制造产业园二期项目1#-4#厂房及配套功能用房室内装饰装修工程劳务专业分包资料费）

投标人买招标文件时应出示单位介绍信、经办人身份证复印件盖单位鲜章（非法人办理时提供）、法人身份证复印件盖单位鲜章、公司营业执照复印件盖单位鲜章、资质证书复印件盖单位鲜章 、安全生产许可证复印件盖单位鲜章 、****点击查看银行转账凭证（两份）、开户许可证复印****点击查看银行出具的基本户信息证明）、U盘一个。

4.2 招标人不提供其他任何报名和招标文件获取的方式。

4.3 如投标人未按招标人要求进行转账，均为无效报名，资料费均不退还。

5.投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2025年07月30日10时00分，地点详见招标文件 。

5.2 投标保证金缴纳截止时间为2025年07月29日17时00分。

5.3 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

6.招标代理费详见招标文件。

招标人：****点击查看

联系方式：178****点击查看8188

代理机构：****点击查看

联系方式：150****点击查看8987

2025年07月09日