日月新半导体(苏州)有限公司飞利浦半导体(飞利浦半导体厂房/5)三层车间装修工程合同归集信息

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苏州****公司
联系人联系人3个

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可引荐人脉可引荐人脉573人

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历史招中标信息历史招中标信息7条

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合同编码 ****点击查看 部编码 320****点击查看****点击查看40103-HY-011
合同签订日期 2025-09-08
合同类别 专业承包 合同金额(万元) 966.0000
建设规模 装修面积2337.91平方米
发包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 913****点击查看****点击查看014317G
承包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 ****点击查看0508MA1XUWQ80D
联合体承包单位名称 统一社会信用代码


项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年装修类项目共招标过 1 次; 共合作装修供应商 1
上次中标企业上次中标企业: 昆山****公司
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核心业务: 修缮工程, 中标 6次, 占比 66.67%
重点地区: 江苏, 中标 9次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 1 次, 中标金额 376.6
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 0 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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该项目暂未找到相关数据,中标机会更大
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