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历史招中标信息214条
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| 合同订立信息 | |||||
| 一、项目名称： | 集成电路设备研发生产项目 | ||||
| 二、标段名称： | ****点击查看集成电路产业园4#楼装修工程 | ||||
| 三、合同主体 | |||||
| 发包人(甲方) | ****点击查看 | ||||
| 地址 | **市**区幸福**11号楼8318室 | ||||
| 联系方式 | 130****点击查看6608 | ||||
| 承包人(乙方) | ****点击查看 | ||||
| 地址 | **省**市**区**路1号**建科园1号楼 | ||||
| 联系方式 | 159****点击查看6736 | ||||
| 四、合同主要信息 | |||||
| 承包范围 | 具体详见招标文件、施工图和工程量清单所示的全部内容 | ||||
| 承包项目负责人 | 蔡晶 | ||||
| 合同期限(天) | 150 | ||||
| 合同价款(元) | ****点击查看730.29 | ||||
| 五、合同签订日期： | 2025-07-30 | ||||
| 六、其他补充事宜： | 详见合同 | ||||
基本情况
上次中标企业: 中地****公司
潜在竞争对手: 共
4
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
