光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-暖通包询比采购公告

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发布于 2025-09-28

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世源科技工程有限公司

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光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-暖通包询比采购公告

(发布时间：2025-09-28)

项目基本情况

项目名称：光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-暖通包

项目编号： ****点击查看

项目类型：工程

采购方式：询比采购

所属行业分类：建筑业--建筑安装业

项目实施地点：武****点击查看开发区潭湖路1号

招标人： ****点击查看

代理机构：

项目概况：本项目属于“以承包商身份对外承揽项目的分包采购”情况。本项目为高端光电子芯片产线升级项目设计施工一体化项目，项目地点位于武****点击查看开发区潭湖路1号。

其他：

标段/包信息

标段/包名称：光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-暖通包

标段/包编号： ****点击查看/01

文件获取开始时间： 2025-09-28 18:08

文件获取截止时间： 2025-10-05 18:08

文件发售金额(元)： 0

文件获取地点：国投集团电子采购平台

截标/开标时间： 2025-10-11 15:00

开标形式：线上开标

工期（天）： 35

开标地点：国投集团电子采购平台

工期说明：计划开工时间__2025年10月15日______，计划竣工时间__2025年11月20日______

采购范围：现场设备基础材料供应及施工，T-BAr吊顶、墙板、洁净门等装修材料采购及安装，FFU设备搬运和安装。通风空调系统（包含洁净新风，消防排烟和一般排风系统的风管，风阀材料供应及安装，风机现场安装）及空调水系统（管道及阀门材料供应及安装施工），消防通信系统（烟感，广播，监控系统配合移位）。包括安装施工完成后需要配合完成调试、验收、培训、移交、售后服务等工作。

供应商基本要求：供应商具有独立法人资格，具备有效的营业执照，能够为本项目开具见索即付的履约保函。

供应商资质要求：同时持有机电安装工程专业承包叁级及以上、建筑装修装饰工程专业承包叁级及以上、消防设施工程专业承包二级及以上资格证书、有效的安全生产许可证。

供应商业绩要求：近 5 ****点击查看电子行业装修工程合同额200万元以上的业绩、机电工程合同额200万元以上的业绩、消防工程合同额50万元以上的业绩分别不少于一个。

供应商其他要求：项目经理须具有5年及以上的工作经验、至少有1个半导体项目的项目经理业绩，具有机电专业二级注册建造师资质证书。近三年内是无较大及以上安全事故，3年内在经营活动中没有重大违法记录。（需出具承诺函）

供应商拟投入项目负责人最低要求：

是否接受联合体投标：否

备注：

招标人联系方式

招标人： ****点击查看

联系人：刘杰

联系电话： 186****点击查看4423

联系地址： ****点击查看区西四环北路160号玲珑天地C座6层