集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修工程(施工“评定分离”)(重新公告)

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招标详情

厦门通富微电子有限公司
联系人联系人5个

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历史招中标信息历史招中标信息40条

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本单位近五年装修类项目招标2次,合作供应商2个,潜在供应商1
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工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单

序号

招标编号

招标工程建设项目名称

标段(合同段)

预算价(元)

最高投标报价限价(元)

备注

1

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编制说明

1、 本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降 10.68 %;

2、 本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取 3 %的风险包干费;

3、 本项目的最高投标报价限价书、附件(如有)与本告知单同时发布。

招标人

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招标代理机构

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编制单位:(盖章) 编制单位法定代表人或其

委托代理人(签字或盖章):



造价工程师:(签字盖专用章)


日期:2025年2月20日

项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年装修类项目共招标过 2 次; 共合作装修供应商 2
上次中标企业上次中标企业: 厦门****公司
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核心业务: 装修工程, 中标 1次, 占比 100.0%
重点地区: 福建, 中标 1次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 1 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0
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中建****公司较弱
核心业务: 装修工程, 中标 7 次, 占比 70.0%
重点地区: 福建, 中标 7 次, 占比 70.0%
中标业绩: 上一年中标 3 次, 中标金额 5815.24
本项目-招标进度跟踪
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