厂前区隔墙工程任务

招标公告（适用于公开招标）

（项目名称）招标公告

1. 招标条件

本招标项目**电子****点击查看公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目 ，项目业主为**电子****点击查看公司 ，招标人为****点击查看8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目

。项目已具备招标条件，现对该项目的厂前区隔墙工程任务 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

建设地点：**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 A2 101-1

招标范围：厂前区隔墙工程

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备建筑装修装饰工程专业承包 资质，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于2025 年 08 月 23 日10 时至 2025 年 08 月 24 日18 时(**时间，下同)，登录：http://sjtb.****点击查看.com（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为 2025 年 09 月 09 日 18 时 00 分，投标人应在截止时间前通过 （电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

5.2 逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 （发布公告的媒介名称）上发布。

7. 联系方式

招 标 人： 招标代理机构：

地 址： 地 址：

邮 编： 邮 编：

联 系 人： 联 系 人：

电 话： 电 话：

传 真： 传 真：

电子邮件： 电子邮件：

网 址： 网 址：

开户银行： 开户银行：

账 号： 账 号：

2025 年 08 月 19 日