北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程合格申请人商务信息公示

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发布于 2026-09-18

招标详情

北京科技大学
联系人联系人656个

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本单位近五年装修类项目招标223次,合作供应商89个,潜在供应商88
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交易项目编号:****点击查看

● 公告内容
合格申请人商务信息公示
工程编号 F0SG****点击查看00351
建设单位名称 ****点击查看
工程名称 ****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程
建筑规模
建设地点 **区**镇踩河新村,****点击查看****点击查看园区**C座
公示开始时间 2026-09-18
附件列表:
附件(2)
资格预审评审专家信息公示表--施工.pdf
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合格申请人商务信息公示表-施工(最终版).pdf
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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年装修类项目共招标过 223 次; 共合作装修供应商 89
上次中标企业上次中标企业: 北京****公司
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核心业务: 修缮工程, 中标 15次, 占比 88.24%
重点地区: 广东, 中标 6次, 占比 35.29%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 88 个, 其中与甲方合作关系紧密的 6
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北京****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 120 次, 占比 89.55%
重点地区: 北京, 中标 130 次, 占比 97.01%
中标业绩: 上一年中标 26 次, 中标金额 3203.71
北京****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 44 次, 占比 89.8%
重点地区: 北京, 中标 47 次, 占比 95.92%
中标业绩: 上一年中标 10 次, 中标金额 1639.48
中工****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 28 次, 占比 84.85%
重点地区: 北京, 中标 32 次, 占比 96.97%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0
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