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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程

北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程

公告-招标公告 北京 - 北京 - 海淀区
发布于 2026-10-12

招标详情

北京科技大学
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人656个

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历史招中标信息历史招中标信息14362条

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本单位近五年装修类项目招标223次，合作供应商89个，潜在供应商88个
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项目名称 开标地点 开标时间
****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程 第五开标室 2026-10-12 14:00:00
项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年装修类项目共招标过 223 次; 共合作装修供应商 89 个
上次中标企业上次中标企业: 北京****公司
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核心业务: 修缮工程, 中标 15次, 占比 88.24%
重点地区: 广东, 中标 6次, 占比 35.29%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 88 个, 其中与甲方合作关系紧密的 6 家
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北京****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 120 次, 占比 89.55%
重点地区: 北京, 中标 130 次, 占比 97.01%
中标业绩: 上一年中标 26 次, 中标金额 3203.71 万
北京****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 44 次, 占比 89.8%
重点地区: 北京, 中标 47 次, 占比 95.92%
中标业绩: 上一年中标 10 次, 中标金额 1639.48 万
中工****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 28 次, 占比 84.85%
重点地区: 北京, 中标 32 次, 占比 96.97%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
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