8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目吊顶及隔墙工程任务

招标公告

（8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目）招标公告

1. 招标条件

本招标项目8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目（项目名称），项目业主为**电子****点击查看公司 ，招标人为****点击查看。项目已具备招标条件，现对该项目的吊顶及隔墙工程进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围：

项目概况：位于**市高新综合保税区内，综三路以北，保八路以东，本工程占地面积14.41万㎡，总建筑面积约16.76万㎡，包含建筑工程、安装工程、道路工程、绿化工程、景观工程、市政工程、室外工程等不同专业工程。

工程地址：**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 A2 101-1

招标范围：吊顶及隔墙工程。（说明本次招标项目的建设地点、规模、设计服务期限、招标范围等）。

3. 投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备分包范围相应工程承揽资质，分包工程相关业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于2025年7月28日10:00时至2025年8月1日10:00 时(**时间，下同)，登录：http://sjtb.****点击查看.com（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为2025年8月8日10时00分，投标人应在截止时间前通过 （电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

5.2 逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在 陕建云采集采招标平台（发布公告的媒介名称）上发布。

7. 联系方式

招 标 人：****点击查看 招标代理机构：

地 址：8寸线项目部 地 址：

邮 编：710000 邮 编：

联 系 人：梁倩 联 系 人：

电 话：159****点击查看5317 电 话：

传 真：/ 传 真：

电子邮件：/ 电子邮件：

网 址：/ 网 址：

开户银行：****点击查看银行****点击查看路支行 开户银行：

账 号：610****点击查看****点击查看000001180 账 号：

2025年7月25日