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历史招中标信息70169条
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| 采购单位: | ****点击查看 |
| 项目名称: | RDL开短路线路修复机 |
| 预算金额（元）: | 3,000,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 本次拟采购激光切割与修复机1台，核心用于精密切割及半导体晶圆、电子元器件的微损伤修复，可实现高割精度、≤5μm级缺陷的定点修复，要求设备兼容金属、硅晶圆、光刻胶等多材质加工，配套编程控制系统，满足研发环节的高精度加工需求。 |
| 预计采购时间: | 2026-7 |
| 联系人: | 张老师 |
| 联系电话: | 075****点击查看37623 |
| 备注: | 无 |
基本情况
上次中标企业: 深圳****公司
潜在竞争对手: 共
124
个, 其中与甲方合作关系紧密的
14 家
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