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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程中标结果公告

北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程中标结果公告

结果-中标通知 北京 - 北京 - 昌平区
发布于 2026-10-22
北京****公司
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人656个

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历史招中标信息历史招中标信息14362条

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****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程中标结果公告

交易项目编号:****点击查看

● 公告内容
中标结果公示
工程编号 F0SG****点击查看00351
建设单位名称 ****点击查看
工程名称 ****点击查看8英寸二维半导体晶圆制****点击查看中心平台改造工程
建设地点 **区**镇踩河新村,****点击查看****点击查看园区**C座
中标人 ****点击查看
中标价(元) ****点击查看3282.52
公示开始时间 2026-10-23
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附件(1)
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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年装修类项目共招标过 225 次; 共合作装修供应商 91 个
上次中标企业上次中标企业: 北京****公司
查看完整分析
核心业务: 修缮工程, 中标 438次, 占比 75.0%
重点地区: 北京, 中标 509次, 占比 87.16%
中标业绩: 上一年中标 87 次, 中标金额 139547.26 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 90 个, 其中与甲方合作关系紧密的 6 家
查看完整分析
北京****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 44 次, 占比 89.8%
重点地区: 北京, 中标 47 次, 占比 95.92%
中标业绩: 上一年中标 10 次, 中标金额 1639.48 万
北京****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 121 次, 占比 89.63%
重点地区: 北京, 中标 131 次, 占比 97.04%
中标业绩: 上一年中标 26 次, 中标金额 3203.71 万
中工****公司紧密
核心业务: 修缮工程, 中标 28 次, 占比 84.85%
重点地区: 北京, 中标 32 次, 占比 96.97%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
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