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历史招中标信息349条
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项目名称：**省**市**县泛半导体三期1号楼A栋装修工程
进展阶段：施工准备
建设周期：2026年8月-2027年1月
主要设备：消防设施、安防设施、供排水设施、电气设施、照明设施、暖通设施等。（*仅供参考*）
项目简介：
项目位于_****点击查看开发区高新区****点击查看侧、芳泉**侧，三期半导体产业园内。建设内容：装修、土建、安装等工程。建筑结构类型：框架结构 ，三层，总面积 3552平方米，其中展厅建筑面积约680平方米。
项目总投资2964.455277万元。
建设单位：****点击查看
邮政地址：**县掘港街道珠江路 888号
邮 编：226400
联 系 人：吴伟伟
电 话：138****点击查看4488
基本情况
上次中标企业: 无锡****公司
潜在竞争对手: 共
13
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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