联系人1022个
立即查看
可引荐人脉713人
立即引荐
历史招中标信息8455条
立即监控
发布日期: 2025-08-06
| 项目编号： | ****点击查看 | 招标人： | 李云 | 项目名称： | 工程三部二分司****点击查看8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目铝合**窗专业分包招标任务任务 |
| 公示期： | 2025-08-06 ~ 2025-08-11 | 联系人： | 李云 | 公司： | ****点击查看集团****点击查看公司****点击查看公司 |
| 电子邮箱： | 电话： | 186****点击查看3624 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****点击查看招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
| 序号 | 中标候选单位名称 | 中标候选单位名次 |
| 1 | ****点击查看 | 第一中标人 |
| 10 |
基本情况
上次中标企业: 宁波****公司
潜在竞争对手: 共
206
个, 其中与甲方合作关系紧密的
4 家
