8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202动力站及201吊顶与隔墙工程任务

工程分包招标公告

项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目202动力站及201吊顶与隔墙工程

1. 招标条件

本招标项目 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目 ，项目业主为 **电子****点击查看公司 ，招标人为 ****点击查看 。项目已具备招标条件，现对该项目的 202动力站及201吊顶与隔墙工程 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 建设地点：**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 A2 101-1

2.2 建设规模：202#综合动力站，为多层生产厂房，结构形式为框架结构，地上二层，地上局部三层，地下一层，层高6.5~8.05m，规划建筑高度约18.85m，消防建筑高度约17.01m,基底面积约11604.85m，地上建筑面积约25432.81㎡，地下建筑面积约3551.84㎡，总建筑面积约28984.65㎡。

2.3 计划工期：依据现场实际要求。

2.4 招标范围：202动力站及201生产厂房吊顶与隔墙工程，具体以工程量清单为准。

2.5 标段划分：本项目共一个标段。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备独立法人资格，并具备以下资质之一：

﹒ 具备建筑装饰装修工程专业承包二级及以上资质

﹒ 具有有效的安全生产许可证。

3.2 业绩要求：近5年内完成过类似工程业绩（需提供合同复印件或竣工验收证明）。

3.3 人员要求：拟派项目经理须具备建筑工程专业二级及以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B证），且未担任其他在建工程项目的项目经理。

专职安全生产管理员授权书（拟派的专职安全生产管理人员需持有注册在本单位的职业资格证书）；

3.4 信誉要求：投标人未被列入“信用中国”网站失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单。

3.5 本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1 获取时间：2026年8月30日10时。

4.2 获取地点：http://sjtb.****点击查看.com(电子招标投标交易平台名称)投标平台在线获取。

4.3 获取方式：

﹒ 现场获取：持单位介绍信（或授权委托书）、经办人身份证原件及复印件、营业执照副本复印件（加盖公章）至上述地点获取。

﹒ 线上获取：登录http://sjtb.****点击查看.com，注册并下载招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止时间为2026年9月21日10时。

5.2 递交地点：**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 A2 101-1项目部。。

5.3 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。

6. 开标时间及地点

6.1 开标时间：2026年9月21日10时。

6.2 开标地点：**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 A2 101-1项目部。

7. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在

http://sjtb.****点击查看.com(电子招标投标交易平台名称)上发布。

8. 联系方式

招 标 人：****点击查看

地 址：**省**市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 A2 101-1

联 系 人：权烽瑞

电 话：199****点击查看6362

电子邮箱：/