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集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告）

集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告）

公告-重新招标 福建 - 厦门
发布于 2025-02-18

招标详情

厦门通富微电子有限公司
企业详情 >相似采购商 >
联系人联系人5个

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可引荐人脉可引荐人脉768人

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历史招中标信息历史招中标信息40条

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本单位近五年装修类项目招标2次，合作供应商2个，潜在供应商1个
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项目基本信息
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招标代理名称****点击查看
招标类型施工
招标方式公开招标
联系电话159****点击查看1247
招标答疑

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项目情报
基本情况基本情况
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本单位近五年装修类项目共招标过 2 次; 共合作装修供应商 2 个
上次中标企业上次中标企业: 厦门****公司
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核心业务: 装修工程, 中标 1次, 占比 100.0%
重点地区: 福建, 中标 1次, 占比 100.0%
中标业绩: 上一年中标 0 次, 中标金额 0.0 万
潜在竞争对手潜在竞争对手: 共 1 个, 其中与甲方合作关系紧密的 0 家
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中建****公司较弱
核心业务: 装修工程, 中标 7 次, 占比 70.0%
重点地区: 福建, 中标 7 次, 占比 70.0%
中标业绩: 上一年中标 3 次, 中标金额 5815.24 万
本项目-招标进度跟踪
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