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| 项目编号 | - | 资质要求 | 建筑行业(建筑工程)专业乙级 |
| 招标/采购内容 | 更多 | 预算金额 | 暂未确定 |
| 获取标书截止时间 | - | 投标截止时间 | - |
| 招标单位 | 一键监控企业，实时掌握企业的招中标动态 分析企业的招中标情况、**方、中标业绩、工商信息，信用风险、评估企业的综合实力 系统自动为您分析企业招中标情况、**方、中标业绩、工商信息、信用风险等数据，以PDF格式将分析结果发送给您 | 招标联系人/电话 | 曹润泽 151****点击查看6277 招标单位其他联系人 |
****点击查看中心大楼项目室内设计及厂区改造方案招标
公告文件
【项目名称】****点击查看中心大楼项目室内设计及厂区改造方案
【项目地点】**省连****点击查看工业园珠江路6号
【报名截止时间】2025年7月30日
01【项目区位】
****点击查看中心大楼项目用地位于**省连****点击查看工业园珠江路6号。地处珠江路以南，新陇路以东。地理位置优越，交通及通讯极其便利。场地内高差较小，地势比较平坦。
▼项目区位分析
02【项目概况】
初创于1984年，40年专注于无机填料和颗粒载体行业的研发、生产和销售，是国内行业龙头企业、工信部认定首批专精特新“小巨人”企业、国家级制造业单项冠军示范企业、国家高新技术企业，是国内行业首家科创板上市企业（股票代码688300）。拥有无机非金属粉体填料独立自主的系统化知识产权，打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，实现进口替代，返销海外。公司核心产品国内市场占有率第一、产能规模第一，并不断提升在集成电路用先进封装材料、热界面材料、新能源汽车等领域的市场份额，现已成为封装材料和电子电路基板行业前三大生产企业的供应商。
****点击查看公司生产规模，利于公司的长远战略发展，公司在**省连****点击查看工业园珠江路6号****点击查看中心大楼，购置质检专用装备及仪器，旨在建设成国际一流、国内领先的IC用先进****点击查看中心。考虑到部分投产较早的厂区发展需要，计划此次做出相应升级和设计改造。
▼项目效果图
03【项目定位】
随着5G/6G、AI、HPC等**技术快速发展，不断带来了高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热界面材料等IC应用领域的先进技术。为了紧跟以及满足上述先进技术的发展需要，本项目设计要求对标国际一流、国内领先，具有全球影响力的IC用先进****点击查看中心。
▼项目效果图
04【招标范围】
本项目地上层数5层，地下层数1层，总建筑面积8714.72㎡，其中计容建筑面积7263.77㎡，总占地面积约1400㎡。规划为IC用先进****点击查看中心，主要功能为研发及质检用房、办公用房，地下停车场等。
本次招标采用设计总承包模式。承包范围为项目建筑主体****点击查看公司部分厂区改造方案，从方案设计（包括估算编制）、初步设计（包括设计概算）至施工图设计全过程，以及配合施工服务至参加竣工验收结束为止的全部设计工作。
05【招标规则】
第一阶段：报名条件
-投标人需具备行政主管部门颁发的建筑行业（建筑工程）专业设计乙级及以上资质，或工程设计综合资质乙级资质；
-投标人须是中华人民**国境内、外注册的企业；
-本项目不接受联合体报名；
-参与本次投标活动的设计人员应为该投标人的在册人员，主创设计师须直接参与设计全过程；
-在招投标活动中因串通投标被暂停投标资格期间或涉嫌串通投标并正在接受主管部门调查的投标申请人不被接受。
第二阶段：资格预审及面谈
投标人联系招标人申请报名后，****点击查看委员会****点击查看公司资质、业绩、拟投入项目的团队等资格预审文件进行审核，并评选出5家入围的投标人进入第二轮面谈环节；如前5家入围的投标人退出第二阶段投标的，则备选投标人依序替补。
06【咨询联系】
招标人：****点击查看
联系方式：曹润泽151****点击查看6277
请有意向参与投标的国内外优秀设计机构随时咨询联系，以便获取本项目报名及后续答疑、补遗文件等相关信息。
